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如何在Fluent meshing中利用Thin volume mesh来生成间隙的网格

作者：金毅

随着技术的不断进步，电机的功率密度也越来越高，从而不可避免的会带来散热问题。同时随着现代工艺越来越成熟，电机定转子之间的气隙也越来越小，在使用CFD计算电机散热问题时，如何处理间隙的网格就成为困扰很多工程师的问题... ...

Ansys Circuit中导入第三方Sink进行PI仿真

作者：孙明源

今天给大家带来的一个在时域上进行电源完整性（Power Integrity, PI）分析的简单案例，这个案例使用了sink模型（描述负载随时间序列电流需求）来模拟系统在真实工作条件下的电源需求... ...

智能装备软件测试探索

作者：王忙生

随着互联网和物联网的发展，过程中产生的数据量正在呈指数级增长，因此大数据、云计算等技术也都应运而生。而要处理分析这些海量数据，并满足个性化需求，单靠人工或传统的软件已无法满足需求，软件必须能够处理复杂任务，能够处理和分析海量数据集... ...

PXIe在测试系统中应用

作者：孔祥雷

PXIe作为标准的模块化仪器平台，PCIe总线系统具有高传输速率的优点，已经在半导体测试、军用电子测试、消费电子产品测试、硬件在环测试、射频和通信测试、音频和视频测试得到了越来越广泛的应用... ...

MagicGrid框架下的系统验证和确认方法

作者：宋聪聪

在系统工程(SE)中有一个常见的误解，认为系统建模语言(SysML)足以实现MBSE的承诺。(Silingas et al. 2009)指出建模语言只是语言本身，必须与方法论相结合才能发挥作用。在MBSE环境中，诸如验证和确认之类的测试活动在很大程度上依赖于用于开发系统架构的方法... ...

高层测试和低层测试的结构覆盖收集与合并

作者：孟煜翔

在机载软件的验证过程中，基于需求的测试分为基于高层需求的测试和基于低层需求的测试。高层需求的测试通常基于系统测试台或Mini测试台环境开展，低层需求的测试可借助测试工具开展。在软件验证过程的结构覆盖分析阶段，会分别收集高层需求测试和低层需求测试的结构覆盖信息... ...

基于iSystem仿真国产芯片龙芯3A3000运行Linux操作系统的过程

作者：王杰锋

随着全球化的深入发展，芯片行业在全球范围内取得了巨大的发展。嵌入式仿真平台则为芯片设计、开发和测试提供了重要的技术支持，使得芯片的设计和开发过程更加高效和准确... ...

基于条目化需求的变更管理背景

作者：余乐乐

在适航软件开发和项目管理中，需求变更管理是飞机需求管理的重要内容之一，加强需求变更过程管控能促进飞机研发水平的提高以及降低研发风险。变更可能源于客户需求的调整、市场趋势的变化、技术发展的进步等多方面因素... ...

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